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通信

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AraLink 公司與 Resona 銀行簽訂 6.5 億日圓承諾額度協議

AraLink 公司為加強業務擴張和服務升級,已於 2026 年 3 月 30 日與 Resona 銀行簽訂總計 6.5 億日圓的承諾額度協議。此次融資將支持其持續提供「人人手機」服務,該服務旨在幫助有過往欠款紀錄的客戶獲取手機通訊,並協助其重新融入社會。

來源: prtimes.jp

TAITIEN 石英晶體振盪器與原子鐘製造商

電子元件製造商Taitien提供石英晶體振盪器和原子鐘等高精度計時裝置。其產品支援航太、通訊、汽車、物聯網及工業領域,展現了其在廣泛應用中的重要性。

來源: crawl-check:

TAITIEN 石英晶體振盪器與原子鐘製造商

電子元件製造商Taitien提供石英晶體振盪器和原子鐘等高精度計時裝置。其產品支援航太、通訊、汽車、物聯網及工業領域,展現了其在廣泛應用中的重要性。

來源: crawl-check: