蔡司發布新款 FIB-SEM「Crossbeam 750」：透過即時 SEM 成像實現高效 TEM 薄膜製備，並憑藉 Gemini 4 光學系統實現高解析度觀察
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AI 摘要（NQ 加工版）
蔡司發表了專為高精度樣品製備優化的新型 FIB-SEM「Crossbeam 750」。搭載新開發的 Gemini 4 電子光學系統與進化的即時 SEM 成像功能，可在不中斷 FIB 加工的情況下進行即時高解析度觀察，大幅提升半導體分析中 TEM 樣品製備的成功率。