【初次公開】WOODMAN 將參展「Japan IT Week 春 2026」。首度展示與 MICHIBIKI 合作的「MICHIBIKI DC 面板型」及最新「4U 液浸冷卻系統」實機
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AI 摘要（NQ 加工版）
AI・HPC 基礎設施構建商 WOODMAN 株式會社將在全日本最大的 IT 展會上，首度公開為 AI/GPU 伺服器高發熱環境設計的次世代解決方案。亮點包括與 MICHIBIKI 合作、無需建築確認的面板型數據中心，以及具備 8kW 冷卻能力的 4U 液浸冷卻伺服器實機。
AI 分析
常見問題
- Q: 所謂「無需建築確認」是指什麼？
- A: 因為被歸類為「機械設備」而非「建築物」，所以可以省去通常需要數個月的建築確認申請和大規模基礎工程，能快速部署在現有的倉庫或工廠內部。
- Q: 液浸冷卻的主要優勢是什麼？
- A: 與傳統空冷相比，PUE（電力使用效率）得到顯著提升，能大幅削減冷卻電力。此外，由於浸泡在液體中，具備無振動與防塵特性，可降低故障率並實現高密度部署。
- Q: 在哪裡可以看到這些解決方案？
- A: 您可以在 2026 年 4 月 8 日至 10 日於東京 Big Sight 舉行的「Japan IT Week 春 2026」展會中，親自前往 WOODMAN 展位（W4-45）參觀實機。