TAI 與馬來西亞 Oppstar 公司、Silicon X 公司簽署邊緣 AI 半導體晶片量產開發的 SoW

AI 摘要（NQ 加工版）

Tokyo Artisan Intelligence (TAI) 與馬來西亞的半導體設計公司 Oppstar 及擁有豐富矽智財採用實績的 Silicon X 簽署了《工作說明書》(SoW)，共同開發用於邊緣 AI 系統的可重構 AI 半導體晶片。此合作旨在加速次世代邊緣 AI 平台的實現，並預計於 2027 年啟動工程樣品評估，2028 年開始量產晶片出貨，以解決邊緣 AI 領域的功耗與靈活性挑戰。