【半導體後段製程】半導體封裝模具清潔採用「紙材質TPS清潔片」～透過產學官合作開發，已開始在實際生產線應用～
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AI 摘要（NQ 加工版）
東北物流開發的「紙材質TPS清潔片」已獲國內大型半導體製造商正式採用於樹脂封裝模具清潔製程，實現了降低成本與減少環境負擔。