實證適用於次世代半導體封裝玻璃核心基板的加工技術，無需特殊光學系統即可實現深孔加工
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AI 摘要（NQ 加工版）
光響公司運用其超高精密飛秒雷射加工機「Femto-pro」，在無需特殊光學系統的情況下，成功實證了對玻璃進行深孔與貫通加工的技術。這種簡單的加工方法有助於簡化TGV形成流程，預計將對次世代半導體封裝的量產化做出貢獻。
AI 分析
常見問題
- Q: 為什麼這項技術受到關注？
- A: 它省去了傳統複雜的工藝，能夠以更低的成本形成高品質的TGV，因此在AI半導體等高效能封裝應用方面備受期待。
- Q: 是用什麼設備實現的？
- A: 這是使用光響公司的超高精密飛秒雷射加工機「Femto-pro」進行實證的。
- Q: 有哪些優勢？
- A: 其特點在於無需特殊光學系統的簡單配置，適用於量產，並且能夠實現高深寬比的加工。