業界首創：固態環氧樹脂實現世界頂級230℃玻璃轉移溫度，SiC功率模組封裝材料「G785系列」正式量產
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AI 摘要（NQ 加工版）
住友培科（Sumitomo Bakelite）量產「G785系列」環氧樹脂，為SiC功率模組實現業界首創的230℃玻璃轉移溫度。
AI 分析
常見問題
- Q: 這項技術對台灣半導體產業重要嗎？
- A: 非常重要。台灣作為全球半導體製造中心，對於SiC封裝材料的需求龐大，此技術將有助於提升台灣供應鏈的競爭力。