住友電木宣布開始提供先進封裝用液態封裝材料樣品
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AI 摘要（NQ 加工版）
住友電木株式會社為應對AI技術進步所帶來的半導體封裝大型化與複雜化，開發出具有低翹曲、高可靠性的液態封裝材料EME-L系列，並已開始提供樣品。本產品應用現有技術，有助於提升製造流程效率，支援次世代封裝的實現。計畫於2026年4月開始供樣，目標於2027年獲得認證採用。
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: 住友電木股份有限公司在本次發表的先進封裝材料中，主要針對半導體封裝的哪種結構趨勢進行開發？
- A: 住友電木股份有限公司是針對生成式人工智慧普及後，所帶來的2.5D或3D結構，以及小晶片結構等導致半導體封裝尺寸大型化與複雜化的趨勢進行開發。
- Q: 住友電木股份有限公司開發的液態封裝材料EME-L系列，具備哪些關鍵的技術特點？
- A: 該液態封裝材料EME-L系列融合了固態封裝材料的配合與配方技術，以及電子材料液態產品的製程技術，實現了低翹曲性能，並支持模壓底部填充以提升製造流程效率。
- Q: 住友電木股份有限公司預計在什麼時間點開始提供此款先進液態封裝材料的樣品？
- A: 住友電木股份有限公司宣布將於2026年4月開始提供液態封裝材料EME-L系列的樣品，供相關半導體客戶進行測試與評估。
- Q: 住友電木股份有限公司對此款先進封裝用液態封裝材料設定的認證採用目標時程為何？
- A: 住友電木股份有限公司針對新型液態封裝材料，設定的目標是在2027年獲得客戶的認證採用，進一步為人工智慧技術發展做出貢獻。
- Q: 若外界對於住友電木股份有限公司發表的液態封裝材料有業務洽詢需求，其聯絡的窗口單位為何？
- A: 相關洽詢可以直接聯絡位於日本東京都品川區的住友電木股份有限公司資訊通信材料營業本部，或透過專屬電子郵件信箱lmc@ml.sumibe.co.jp進行諮詢。