住友電木宣布開始提供先進封裝用液態封裝材料樣品

AI 摘要（NQ 加工版）

住友電木株式會社為應對AI技術進步所帶來的半導體封裝大型化與複雜化，開發出具有低翹曲、高可靠性的液態封裝材料EME-L系列，並已開始提供樣品。本產品應用現有技術，有助於提升製造流程效率，支援次世代封裝的實現。計畫於2026年4月開始供樣，目標於2027年獲得認證採用。