AI需求一路看到2030年！台積電追加千億美元投資美國、規劃再增約4座廠，台灣同步興建13座先進廠房
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AI 摘要（NQ 加工版）
AI基礎建設競賽持續升溫，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）同步加快全球布局。董事長暨總裁魏哲家於法說會中宣布，將對美國亞利桑那州加碼投資1,000億美元，總投資規模達2,650億美元，預計新增約4座甚至更多廠房，涵蓋2奈米以下先進製程及先進封裝產能；與此同時，台灣未來數年也將興建11座晶圓廠及4座先進封裝廠，顯示在AI需求持續看漲下，台積電全球擴產腳步未歇。
AI 分析
常見問題
- Q: 台積電的美國投資為何重要？
- A: 為因應AI與高效能運算需求，實現在地生產，提升供應鏈韌性與地緣風險分散。
- Q: 台灣未來的角色為何？
- A: 台灣仍將是先進製程研發與量產的核心基地，戰略地位不可動搖。
- Q: 2奈米製程何時量產？
- A: 預計2025年起在台灣與美國基地陸續展開量產。
- Q: 先進封裝需求為何上升？
- A: AI晶片需整合多個小晶片，CoWoS等先進封裝技術成為效能關鍵。
- Q: 台積電未來資本支出如何？
- A: 2024年為600至640億美元，未來三年將持續顯著增加。