Horiba Advanced Techno 加入次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」
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AI 摘要（NQ 加工版）
2026年5月，Horiba Advanced Techno 加入了由 Resonac 主導的共創評估平台「JOINT3」。此舉使參與企業達到28家，將進一步加速面板級有機中介層的研發。透過利用 Horiba 在水與液體測量領域的尖端技術，該聯盟旨在推動次世代半導體封裝技術的革新與產業發展。
AI 分析
常見問題
- Q: JOINT3とはどのような組織ですか？
- A: グローバルの半導体材料・装置・設計ツールメーカーが共創し、パネルレベル有機インターポーザーの試作ラインを用いて技術開発を推進するプラットフォームです。
- Q: 株式会社堀場アドバンスドテクノがJOINT3に参画した目的は何ですか？
- A: HORIBAグループが有する分析・計測・制御技術を生かし、パネルレベル有機インターポーザーの研究開発および技術課題の解決に貢献するためです。
- Q: JOINT3の活動拠点APLICでは何ができますか？
- A: 実際の構造に近い環境で検証を行うことが可能となり、参画企業による次世代半導体パッケージの技術開発を加速させます。
- Q: 堀場アドバンスドテクノはどのような技術に強みを持っていますか？
- A: 半導体産業において不可欠な水・液体計測技術を強みとしており、半導体製造プロセスの高度化や薬液濃度管理などに貢献しています。
- Q: 今回の参画によりJOINT3の参画企業数はどうなりましたか？
- A: 堀場アドバンスドテクノの参画により、計28社となりました。