Patentix株式會社(總公司:滋賀縣草津市,代表取締役社長:衣斐 豐祐,以下稱本公司)宣布,本公司董事CTO松田將於2026年7月9日(四)至10日(五)舉行的「一般社團法人 電子封裝學會關西支部」主辦之「封裝Festa關西2026」中,於首日7月9日(四)擔任專題演講講者,並於晚間講座中擔任講師。 此外,於活動第二日7月10日(五)上午,本公司董事清水將於「海報發表會第一部」發表研究成果。 松田先生去年於同個Festa中榮獲頒發給優秀研究・技術發表之「Impact Poster Award」。此次因其成就獲得肯定,決定受邀進行專題演講。同日晚間,也將以講師身份參與與參加者進行雙向討論的「晚間講座第一部」。 ■ 本公司成員演講節目概要 1. 專題演講&晚間講座(本公司董事CTO 松田 慎平) 日程: 2026年7月9日(四)※松田先生僅於9日登台 時間: 專題演講: 14:10〜15:10(※於同場次3項發表中擔任其中1項) 晚間講座第一部: 19:45〜20:45 會場: Panasonic Resort Osaka 2F Crystal 講者: 松田 慎平(Patentix株式會社 董事CTO) 講題: 「琵琶湖半導體構想描繪的未來 針對金紅石型二氧化鍺功率半導體社會實踐的現況與課題」 概要: 【專題演講】將報告本公司正開發的金紅石型二氧化鍺半導體的現況與課題,以及金紅石型二氧化鍺聯盟「琵琶湖半導體構想」的現況。 【晚間講座】將有6位專題演講講師參與,與各位參加者進行雙向小組討論。 2. 海報發表會第一部(本公司董事 清水 悠吏) 日程: 2026年7月10日(五) 時間: 9:15〜10:45 會場: Panasonic Resort Osaka 2F Crystal Crescent Soleil 講題: 「次世代功率半導體 金紅石結構二氧化鍺的社會實踐研究開發」 概要: 將以海報形式發表並解說本公司投入的研究開發成果。這將是與各位來場者直接對話的機會。 ■ 「封裝Festa關西2026」舉辦概要 會期: 2026年7月9日(四)〜7月10日(五) 地點: Panasonic Resort Osaka 〒565-0802 大阪府吹田市青葉丘南10-1 TEL 06-6877-0111 主辦: 一般社團法人 電子封裝學會關西支部 詳情請參閱封裝Festa關西2026的HP。 舉辦概要 | 封裝Festa關西2026