大阪封口印刷將於6月2日至5日在第49屆「FOOMA JAPAN 2026」上提出新式封條、標籤及貼標機技術
NQ 評分
84/100
N1 內容完整性
90
AI 摘要（NQ 加工版）
OSP集團的核心企業大阪封口印刷株式會社，將於2026年6月2日至5日在東京國際展示場舉行的「FOOMA JAPAN 2026」參展。該公司將提出新式封條、標籤及貼標機技術，包括「Treeloop Thermal™」和「Pepack® Thermal Band」等環保產品，旨在解決食品製造現場的挑戰。