OKI 確立用於次世代 AI 半導體測試設備的 180 層、15mm 厚 PCB 技術
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AI 摘要（NQ 加工版）
OKI 集團旗下的 OKI Circuit Technology 成功開發出用於 AI 晶片測試（HBM）的 180 層、15mm 厚 PCB 技術，突破了以往 124 層的業界極限。計畫於 2026 年 10 月量產。