【岡山大學】透過智慧型手機「解剖」體驗半導體世界！～舉辦「次世代IT人才培育研討會－智慧型手機結構與IT產業現狀」～
Key facts
- 【岡山大學】透過智慧型手機「解剖」體驗半導體世界！～舉辦「次世代IT人才培育研討會－智慧型手機結構與IT產業現狀」～
- 岡山大學與半導體測試設備世界龍頭愛德萬測試公司合作，為培育次世代IT人才，舉辦了智慧型手機拆解體驗研討會。31名學生參與，學習半導體產業現況與職涯發展。
- Source: PR TIMES
- Date: Mon Jun 08 2026 00:36:31 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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岡山大學與半導體測試設備世界龍頭愛德萬測試公司合作，為培育次世代IT人才，舉辦了智慧型手機拆解體驗研討會。31名學生參與，學習半導體產業現況與職涯發展。
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- 【岡山大學】透過智慧型手機「解剖」體驗半導體世界！～舉辦「次世代IT人才培育研討會－智慧型手機結構與IT產業現狀」～ (Mon Jun 08 2026 00:36:31 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
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- Mon Jun 08 2026 00:36:31 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI 摘要（NQ 加工版）
岡山大學與半導體測試設備世界龍頭愛德萬測試公司合作，為培育次世代IT人才，舉辦了智慧型手機拆解體驗研討會。31名學生參與，學習半導體產業現況與職涯發展。
AI 分析
常見問題
- Q: 這個研討會何時舉辦的？
- A: 於2026年6月7日舉辦。
- Q: 有多少參加者？
- A: 包括26名新生在內，共31名學生參加。
- Q: 講師來自哪家公司？
- A: 來自愛德萬測試公司的永島靖先生擔任講師。