日東Holcam針對GIGA School學用裝置提出新技術方案，促進妥善處理與強化資料安全
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AI 摘要（NQ 加工版）
位於千葉縣茂原市的日東Holcam株式會社，為了解決日本全國數百萬台GIGA School學用裝置汰換所產生的大量廢棄問題，已開始推行一項採用其專有「平板拆解裝置（TBN-1014HK-H3）」的技術方案。此方案主要針對參與日本環境省主導之妥善處理專案及地方政府標案的企業，以三大主軸為核心：透過安全拆解提高再利用率、藉由物理破壞確保資料完全清除，以及為身心障礙者就業提供支持。此舉旨在協助企業滿足綜合評價競標制度對技術、環保及社會責任的要求，從而提升其得標機會。