NINZIA股份有限公司於亞洲最大全球會議SusHi Tech TOKYO 2026進行演講與參展
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AI 摘要（NQ 加工版）
NINZIA股份有限公司參加了亞洲最大的創新盛會「SusHi Tech TOKYO 2026」，展示其獨特的蒟蒻來源材料「NinjaPaste」技術。他們提供了「忍者脆餅」和「格蘭諾拉麥片」的試吃，並討論了其「質地工程技術」在克服飲食限制方面的社會實踐和全球擴張。