小摩看好博通：TPU v9、OpenAI XPU與蘋果合作能見度
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AI 摘要（NQ 加工版）
摩根大通維持博通「增持」評級，肯定其為全球第二大AI半導體供應商。TPU v9按計畫推進，與蘋果合作延至2031年，OpenAI下一代XPU即將流片，Tomahawk 6交換晶片已售罄，顯示AI需求持續強勁。
AI 分析
常見問題
- Q: 博通的TPU v9何時開始量產？
- A: 預計2028年量產，目前開發進度完全按計畫進行。
- Q: 博通與蘋果的合作延長至何時？
- A: 設計合作延至2031年，並新增AI加速器項目。
- Q: 摩根大通為何推薦博通？
- A: 因AI需求持續、TPU/XPU/網路晶片優勢，以及供應瓶頸長期存在。
- Q: 博通Tomahawk 6交換晶片現況如何？
- A: 已對主要AI企業售罄，掌握定價權。
- Q: 2028年前會出現AI算力供過於求嗎？
- A: 博通與摩根大通認為，有意義的新供給要到2028年才會出現，因此不會供過於求。