Molex 透過一站式光互連架構和新型高基數光電路交換平台加速 AI 叢集部署

AI 摘要（NQ 加工版）

Molex 於 2026 年 4 月 13 日宣布推出擴展的共封裝光學 (CPO) 互連工具包和新型高基數光電路交換 (OCS) 平台，專為超大規模數據中心設計。這些創新旨在解決 AI 叢集擴展中的瓶頸，提供更高的可維護性、部署時間縮短 85%、密度增加 50%、系統功耗降低，並提升 GPU 叢集的擴展性和效率。Molex 也透過與 Teramount 的合作，將 TeraVERSE 可拆卸光纖連接產品商業化。