將參加第二屆2026大阪鐵道技術展

AI 摘要（NQ 加工版）

Lecip株式會社宣布將參加2026年5月舉辦的「第二屆大阪鐵道技術展2026」。為因應入境旅遊需求的復甦及無現金化的進展，該公司將展示最新的技術，包括收費設備、多語言旅客資訊系統、行動票券及無現金支付終端，旨在為交通營運商解決課題並提升使用者便利性。