IT工程師職涯平台「LAPRAS」的營運商LAPRAS株式會社(總部位於東京都澀谷區,代表取締役:染谷健太郎,以下簡稱LAPRAS)正式宣布,將為委外SIer(系統整合商)及AI委外開發企業客戶推出全新方案「LAPRAS招募輕量方案」。 本方案旨在以較低的初期費用,協助企業進行直接招募。此方案先前僅限特定企業使用,但隨著生成式AI的實用化,對「能運用AI為事業做出貢獻的即戰力工程師」的需求急劇增加,為讓所有客戶能以低風險開始招募,現已開放給所有客戶。為慶祝本方案的推出,凡於2026年9月30日前新簽約的客戶,將可享有「半年約月費免費」的優惠,下次續約時可免除月費。 服務詳情與諮詢請點擊此處:https://scout.lapras.com/ LAPRAS 正式推出專為委外SIer與AI開發企業設計的「輕量方案」,降低初期成本 推出本方案的背景 當前IT工程師的中途就業市場,以生成式AI的崛起為契機,正經歷明顯的「兩極化」。過去引領市場的自研開發(如SaaS)企業正轉向嚴選人才,另一方面,負責已進入實用化階段企業系統建置的大型及中堅SIer,以及AI委外開發企業,對能運用AI推進專案的高能力工程師及專案經理(PM)的需求正急劇增加。 然而,現況是具備LLM(大型語言模型)控制、資料庫建置等現代AI實裝技術的工程師,以及能從上游到下游工程都勝任的PM/PL等,能因應生成式AI所帶來的變化的即戰力人才,在市場上仍屬稀少。因此,傳統的公開招募管道或內部培訓已無法應對案件量的增加,形成了瓶頸。 為了解決這類「案件充裕,但缺乏符合生成式AI變革後需求之工程師」的企業課題,我們開發了此一著重於依據錄取結果收取成果報酬,並降低初期費用的新方案。 新方案「LAPRAS招募輕量方案」的特色 輕量方案(半年合約)旨在降低導入時的初期成本,支援企業以小規模開始招募工程師。 1. 可無限制地接觸年薪700萬日圓以下、期望進入委外/SIer領域的求職者 可每月無限制地向具備核心專案管理能力、實裝能力經驗者,以及在客戶應對方面潛力無窮的中階人才發送徵才訊息。 2. 透過「AI技能亮點」識別潛在技能人才 即使職務經歷書中未記載為「AI工程師」,LAPRAS的AI也能自動偵測出求職者在GitHub、Qiita等公開數據中潛在的「AI產品開發經驗與傾向」。 3. 由專屬客戶成功經理(Customer Success Manager)提供全程支援 即使是缺乏直接招募經驗的企業,專屬負責人也會持續提供求職說明會內容的潤飾、設定具備競爭優勢的目標對象等支援。 「半年約月費免費活動」概要 為配合新方案的推出,我們將舉辦一項旨在支持企業建立持續性招募基礎的活動。 ・活動期間:2026年7月1日(三)~2026年9月30日(三) ・適用對象:活動期間內新簽訂「輕量方案(半年合約)」的企業 ・優惠內容:若持續使用輕量方案,下次續約時的月費將「免費」。 (成功報酬在續約後仍將照常收取。若變更合約期間進行續約,或轉移至其他方案則不適用本優惠) 未來展望 LAPRAS未來將持續累積與分析使用本方案的委外開發企業的「徵才回覆率數據」等資訊,進一步提升推薦精準度。同時,我們也將持續進行功能改善,讓工程師更能自然地感受到「委外開發與SIer獨有的最尖端AI專案魅力」。 關於LAPRAS株式會社 以「為所有人媒合最佳選擇」為使命,透過AI技術及爬蟲技術等科技,革新現有的媒合模式,是一家媒合科技公司。我們提供能為個人媒合最佳選擇的招募相關服務。 公司名稱:LAPRAS株式會社 代表者:代表取締役 染谷 健太郎 所在地:東京都澀谷區千駄谷5-27-5 Link Square Shinjuku 16F 設立:2016年5月11日 資本金:3億8913萬8200日圓(含資本公積) URL:https://corp.lapras.com/