【創業70年，創造興奮的製造業 基本】參展「SEMISOL 2026 半導體後段製程技術與解決方案展」
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AI 摘要（NQ 加工版）
株式会社きもと（總公司：三重縣員辨市，代表取締役社長：小林正一）將於2026年6月10日至12日在東京國際展示場舉辦的「SEMISOL 2026 半導體後段製程技術與解決方案展」中參展。該公司將展示適用於半導體製造流程的耐高溫製程用黏著薄膜「Prosave™ GF系列」以及不使用有機溶劑的噴砂薄膜，並提出半導體製造用的製程材料方案。
AI 分析
常見問題
- Q: SEMISOL 2026的會場在哪裡？
- A: 在東京國際展示場西3館。
- Q: きもと（基本）的攤位號碼是？
- A: E-02。
- Q: 展會的主辦單位是？
- A: 株式会社JTB溝通設計。