【電子設備・半導體產品翻譯業務效率化】介紹支援多語言應對的語言處理平台！宣布參展第2屆［關西］日本電子展
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AI 摘要（NQ 加工版）
川村國際株式會社將參展「第2屆［關西］日本電子展」，展示結合生成式AI和機器翻譯的翻譯平台「XMAT®」，以及利用AI結構化非結構化資料的服務「StructFlow」。這些解決方案旨在簡化電子和半導體領域的翻譯和資料利用。