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日本材料技研於晶粒黏結接合材料用MXene強化填料之開發,獲選為「新創企業智慧財產支援補助事業」

NQ 評分 77/100
N1 內容完整性 8

AI 摘要(NQ 加工版)

日本材料技研運用MXene開發次世代功率半導體接合材料的提案,成功獲選為東京都的新創企業智財支援補助對象。

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