Panasonic Industry 在「電子機器2026 總體解決方案展（JPCA Show 2026）」的展覽概述與亮點
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AI 摘要（NQ 加工版）
Panasonic Industry 將參加於 2026 年 6 月 10 日至 12 日在東京國際展示場舉辦的「JPCA Show 2026」。屆時將展出應用自有微細電路技術「FineX(R)」開發的半導體封裝用帶載板微細電路（開發中產品）及透明導電膜，旨在同時兼顧高頻特性與封裝穩定性。此外，亦將舉辦關於利用現有 PCB 製程進行技術應用的研討會。
AI 分析
常見問題
- Q: パナソニック インダストリーがJPCA Show 2026で出展する主な製品は何ですか？
- A: 「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）および透明導電フィルム「FineX(R)」です。
- Q: 「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」の主な特徴は何ですか？
- A: 線幅2～10 μmのCu配線形成技術により高周波特性と実装安定性を両立し、エッチングレス工法による平滑な配線表面とガラスキャリアによる低反り構造を実現しています。
- Q: JPCA Show 2026の開催期間と会場はどこですか？
- A: 2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで、東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホールで開催されます。
- Q: 透明導電フィルム「FineX(R)」はどのような用途に使用されますか？
- A: 透明ヒーター、透明アンテナ、透明シールドなど、次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活用が期待されています。
- Q: セミナーではどのような内容が講演されますか？
- A: 2026年6月10日に、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチについて講演します。