Fairy Devices將參展「2026大阪國際鐵道技術展」，推動鐵路產業的數位轉型
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AI 摘要（NQ 加工版）
Fairy Devices株式會社宣布將參加自2026年5月27日起於大阪國際展覽中心（Intex Osaka）舉行的「2026大阪國際鐵道技術展」。在其攤位（4K-28），該公司將展示利用其頸掛式穿戴裝置「THINKLET®」及遠程支援服務「LINKLET」的解決方案，以加速鐵路現場的數位轉型。除了產品示範，現場還將介紹全新的「第一人稱視角（FPV）影像分析方案」以及次世代設備的參考展出。