日立樓宇系統公司藤枝裕之先生榮獲全球電子協會「IPC焊接大賽2026日本大會」冠軍
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由全球電子協會主辦的「IPC焊接大賽2026日本大會」，由日立樓宇系統公司的藤枝裕之先生奪得冠軍。他將代表日本參加今年11月在慕尼黑舉行的世界大賽。