DNP 將參展 ECTC 2026，展示次世代玻璃基板及光電融合（CPO）技術
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AI 摘要（NQ 加工版）
DNP（大日本印刷）將於 2026 年 5 月在美國舉辦的「ECTC 2026」中，展示應對 AI 普及所引發社會議題的先端半導體封裝技術。屆時將發表玻璃基板、薄型均熱板及用於光電融合（CPO）的聚合物導波路等應用印刷技術的最新解決方案。
AI 分析
常見問題
- Q: DNP 的展位在哪裡？
- A: 位於 ECTC 2026 會場內的 1104 號展位。
- Q: 次世代封裝玻璃基板的優點是什麼？
- A: 相較於傳統樹脂基板，它能實現更高效率與更大面積，並透過高密度穿孔（TGV）提升半導體效能。
- Q: DNP 的均熱板與其他公司的有何不同？
- A: 除了高導熱率與超薄設計外，具備可靈活彎曲的特性是其主要亮點。