擴大亞利桑那州布局 艾克爾將與超微合作先進封裝
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AI 摘要（NQ 加工版）
Amkor Technology partners with AMD for advanced chip packaging in Arizona, targeting 2028 production.
AI 分析
常見問題
- Q: 艾克爾與超微的合作內容為何？
- A: 雙方正合作進行超微晶片的封裝，旨在提升封裝技術層次以應對資料中心晶片需求。
- Q: 艾克爾在亞利桑那州的擴張計畫進度如何？
- A: 艾克爾已取得約27公頃土地，正開發新廠區，預計2028年開始生產。
- Q: 艾克爾如何提升其封裝技術？
- A: 透過與台積電合作，利用其部分技術，並向價值鏈上游移動以提供更複雜的封裝服務。
- Q: 除了超微，艾克爾還有哪些合作夥伴？
- A: 艾克爾先前已透露與輝達（Nvidia）和蘋果（Apple）有合作計畫。
- Q: 為什麼封裝技術對現代晶片至關重要？
- A: 現代資料中心晶片由多個晶片封裝而成，封裝步驟已成為晶片生產的關鍵瓶頸。