AMD點名台封測廠 扇出型先進封裝搶AI商機
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AI 摘要（NQ 加工版）
人工智慧AI晶片大廠超微（AMD）於21日宣布將投資台灣產業體系超過100億美元，攜手封測廠日月光、矽品、力成及IC載板廠欣興、南電、景碩等，共同布局2.5D先進封裝產能，以加速建置AI基礎設施。業界分析，此舉是因台積電CoWoS先進封裝產能主要供應給輝達，使其他AI晶片客戶需求孔急，從而為台灣封測廠的2.5D及扇出型面板級先進封裝帶來潛在商機。AMD並與力成成功驗證2.5D面板級EFB互連技術，力成規劃其FOPLP產線於2027年量產。
AI 分析
常見問題
- Q: AMD為何要投資台灣的封測產業？
- A: 主要原因是AI晶片需求強勁，但台積電的CoWoS先進封裝產能主要供應給輝達（NVIDIA），導致其他客戶需求孔急。AMD投資台灣封測廠是為了確保其AI晶片有足夠的先進封裝產能，建立多元化的供應鏈。
- Q: AMD此次投資與哪些台灣公司合作？
- A: AMD主要與封測廠日月光半導體、矽品精密、力成，以及IC載板廠欣興、南電、景碩等公司合作。
- Q: 這次投資的總金額是多少？
- A: AMD宣布在台灣產業體系的投資金額超過100億美元。
- Q: 新聞中提到了哪些關鍵的先進封裝技術？
- A: 新聞中提到了高架扇出橋接技術（EFB）、2.5D橋接互連技術、扇出型面板級封裝（FOPLP），以及日月光的VIPack平台和矽品的扇出型多晶片組（FO-MCM）等技術。
- Q: 力成科技的扇出型面板級封裝（FOPLP）預計何時量產？
- A: 根據力成在法說會上的規劃，FOPLP產線預計在2027年交付量產。