群聯完成首次海外可轉債 籌8億美元布局AI儲存平台

AI 摘要（NQ 加工版）

記憶體控制晶片大廠群聯電子，成功完成其首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）的發行，募集總額8億美元。此筆資金將全數用於外幣購料，支持其全球儲存控制晶片及解決方案業務的擴展。群聯正積極從傳統儲存方案公司轉型為AI儲存基礎架構及邊緣AI運算平台供應商，此次籌資將加速此一戰略布局。