台積電才喊貴 ASML估High NA EUV製晶片數月內見
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AI 摘要(NQ 加工版)
半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)執行長福克於19日表示,預期幾個月內將可看到採用新一代高數值孔徑(High NA)極紫外光(EUV)機製造的首批產品問世。此番言論是在其最大客戶台積電於4月表示該設備(每台高達4億美元)過於昂貴之後。福克在比利時imec主辦的會議上強調,新設備將能降低最先進晶片的圖案化成本。