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AI算力帶動PCB材料賽局 台廠卡位供應核心

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AI 摘要(NQ 加工版)

在AI運算帶動下,全球PCB產業正進行結構轉型,台灣電路板協會(TPCA)指出,銅箔基板(CCL)市場量價齊揚,台廠競爭力顯著提升。儘管日系廠商在高階載板材料仍具壟斷,但供應缺口讓台廠有機會在高速材料與精密加工領域卡位供應鏈核心。預計2026年全球CCL市場將突破215億美元,台廠市占率已達37.4%。AI伺服器對高階材料的需求,也促使品牌客戶尋求「第二供應來源」,為台廠帶來新的發展機遇。

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