中國半導體自主：日經亞洲指其拚2026國產矽晶圓市占7成
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AI 摘要（NQ 加工版）
中國推動半導體材料自主，目標於2026年實現矽晶圓國產化率達70%，重點聚焦12吋晶圓。以奕斯偉為首的本土業者正大幅擴充產能，並已進入全球供應鏈，成為國內晶片廠擴產的首選。
中國推動半導體材料自主，目標於2026年實現矽晶圓國產化率達70%，重點聚焦12吋晶圓。以奕斯偉為首的本土業者正大幅擴充產能，並已進入全球供應鏈，成為國內晶片廠擴產的首選。