全球矽晶圓第1季出貨面積年增13.1% AI需求強勁
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AI 摘要（NQ 加工版）
2026年第1四半期のグローバルシリコンウェハ出荷面積は前年比13.1%増の32.75億平方インチでした。AIデータセンターによる先進ロジックおよびメモリへの強い需要が成長を牽引していますが、全体的な回復は不均衡です。