台積電高層：擬2029年前在亞利桑那州啟用晶片封裝廠
NQ 評分
0/100
N1 內容完整性
9
AI 摘要（NQ 加工版）
TSMCは2029年までに米国アリゾナ州に先進的な半導体パッケージング工場（CoWoS・3D-IC）を稼働させる計画を明らかにした。
TSMCは2029年までに米国アリゾナ州に先進的な半導体パッケージング工場（CoWoS・3D-IC）を稼働させる計画を明らかにした。