通寶送件公開發行 預計5月中旬登興櫃
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AI 摘要（NQ 加工版）
通寶半導體已遞件申請公開發行並預計5月中旬登錄興櫃。該公司專注於智慧影像處理與精密動件控制系統SoC，由前高通團隊領導，並獲安謀（Arm）投資，將拓展至無人機、AI機器人等領域。