南電：今年績效再提升 擴AI伺服器用載板
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AI 摘要（NQ 加工版）
IC載板大廠南電董事長鄒明仁預期，受惠於AI帶動的雲端和邊緣運算應用成長，南電2026年營運績效將比2025年再提升。南電持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板和電路板產品。在IC載板產品布局上，南電深化GPU、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）、內埋電容晶片等高階運算相關載板的開發。車用電子載板已完成高階車用控制晶片IC載板開發。行動裝置應用載板著手開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。一般電路板則布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用，並積極擴大AI伺服器相關產品，穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。外部挑戰包括美國對等關稅影響終端需求，以及美國對中國半導體出口管制擴大導致供應鏈區域化和營運成本上升。台灣半導體供應鏈的技術領先和產業群聚效應，以及雲端服務業者（CSP）因應客製化大數據AI運算需求成長而加速特殊應用晶片（ASIC）自主開發，創造了潛在商機。
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常見問題
- Q: 南電股份有限公司計畫在何時舉行今年的股東會，以說明其營運策略與AI伺服器擴張計畫？
- A: 南電股份有限公司將於5月14日舉行股東會，屆時董事長鄒明仁將報告公司在AI伺服器與高階交換器IC載板的最新布局與未來營運展望。
- Q: 公司董事長鄒明仁預測，2026年相較於2025年，南電的營運績效將有何變化？
- A: 鄒明仁在致股東營業報告書中指出，預計2026年營運績效將比2025年再提升，受益於AI驅動的雲端與邊緣運算需求增長。
- Q: 美國對等關稅與對中國半導體設備與技術的出口管制，將如何影響南電的供應鏈與營運成本？
- A: 南電表示，美國關稅可能削減終端需求，且對中國的半導體設備與技術出口管制擴大，將促使供應鏈加速區域化與多元化，同時推升營運成本，成為重要挑戰。
- Q: 南電在AI伺服器與高階交換器的IC載板產品上，具體布局了哪些高階運算相關技術？
- A: 南電持續深化繪圖處理器（GPU）、1.6T高速交換器、客製化專用晶片（TPU）以及內嵌電容晶片等高階運算相關載板的開發與布局，以擴大AI伺服器與高階交換器的應用。
- Q: 在車用電子與行動裝置領域，南電近期完成了哪些IC載板開發，並針對哪些應用展開新產品設計？
- A: 南電已與客戶合作完成高階車用控制晶片的IC載板開發，提升高值化產品比重；同時針對新世代行動裝置與邊緣運算AI應用，著手開發系統級封裝（SiP）載板及相關行動裝置中介板。