同欣電上修今年業績成長 AI光通訊和陶瓷基板助攻
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AI 摘要（NQ 加工版）
半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍預期，第二季營收將季增高個位數百分比，並上修全年業績成長預期。主要的成長動能來自高頻光纖通訊模組、AI資料中心應用的陶瓷基板，以及車用和手機影像產品。公司預計今年資本支出規模約在新台幣10億至14億元區間，並將擴建菲律賓廠房以增加陶瓷基板和功率半導體封裝產能。
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: 同欣電2026年第二季的營收預期如何？
- A: 總經理呂紹萍預期，2026年第二季營收將較第一季實現高個位數百分比的增長。
- Q: 同欣電今年的主要成長動能來自哪些產品？
- A: 主要的成長動能來自高頻光纖通訊模組、應用於AI資料中心的陶瓷基板，以及車用和手機影像產品。