南電：今年營運績效再提升 擴大AI伺服器用載板
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AI 摘要（NQ 加工版）
IC載板大廠南電董事長鄒明仁預期，受惠於人工智慧（AI）帶動的雲端和邊緣運算應用成長，南電2026年營運績效將比2025年進一步提升。南電正持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板及電路板產品。在IC載板方面，南電深化GPU、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）及內埋電容晶片等高階運算相關載板的布局與開發。車用電子載板方面，已與客戶合作完成高階車用控制晶片IC載板開發。行動裝置應用載板方面，正開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。一般電路板方面，則布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用，並積極擴大AI伺服器相關產品，穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。外部挑戰包括美國對等關稅可能影響終端需求，以及美國對中國半導體設備、技術和相關產品出口管制範圍擴大，導致供應鏈加速區域化和多元化布局，推升營運成本。台灣半導體供應鏈的技術領先和產業群聚效應，以及雲端服務業者（CSP）因應客製化大數據AI運算需求成長及營運成本控管，加速特殊應用晶片（ASIC）自主開發，創造了可觀潛在商機。
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常見問題
- Q: 南電董事長鄒明仁對2026年營運績效的預期為何？與2025年相比有何變化？
- A: 南電董事長鄒明仁表示，受人工智慧帶動雲端與邊緣運算應用成長影響，預期南電2026年營運績效將比2025年進一步提升，持續擴大高階IC載板產出比重。
- Q: 南電在AI伺服器與高階交換器相關IC載板的產品布局包含哪些具體技術與晶片類型？
- A: 南電持續深化繪圖處理器（GPU）、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）及內嵌電容晶片等高階運算相關IC載板的開發，專注於AI伺服器與高階交換器應用領域的產品擴張。
- Q: 南電在車用電子載板領域的最新進展為何？已達成什麼具體成果？
- A: 南電已與客戶合作完成高階車用控制晶片IC載板的開發，成功提升高值化產品在整體產品組合中的比重，強化車用電子市場的技術佈局與供貨能力。
- Q: 南電在行動裝置與系統級封裝（SiP）應用方面有哪些新產品開發計畫？
- A: 南電因應系統級封裝（SiP）應用範圍擴大，正著手開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用相關載板產品，以因應5G與低延遲運算需求的市場成長趨勢。
- Q: 南電如何看待美國對中國半導體出口管制對台灣電路板產業的影響？提出哪些具體挑戰？
- A: 南電董事長鄒明仁指出，美國對中國半導體設備與技術出口管制範圍可能擴大，將加速供應鏈區域化與多元化，導致營運成本上升，成為台灣電路板與IC載板廠商的重要挑戰。