聯電攜手SILITH 新加坡廠量產首批矽光子晶圓
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9
AI 摘要（NQ 加工版）
聯電與新加坡SILITH合作，於新加坡廠完成首批矽光子晶圓量產交付，標誌著下世代AI光互連邁入新階段，展現其跨領域整合實力。
AI 分析
常見問題
- Q: 聯電與SILITH的合作內容是什麼？
- A: 聯電與SILITH合作量產矽光子晶圓，支援每秒1.6太位元的高速光互連，應用於AI與超大規模資料中心。
- Q: 矽光子技術有何重要性？
- A: 矽光子技術可實現高速、低功耗資料傳輸，是下一代AI與資料中心光互連的關鍵技術。
- Q: 聯電何時將推出自有矽光子平台？
- A: 聯電預計於2027年提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產。
- Q: 此次量產的技術基礎為何？
- A: 基於SILITH的矽光子設計與聯電的12吋晶圓製造能力，實現每通道200G的客製化製程。
- Q: 未來技術發展方向為何？
- A: 聯電正與SILITH開發每通道400G純矽光子平台，並結合TFLN技術發展共封裝光學等整合架構。