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光通訊新兵威世波7/16登興櫃 搶攻高速光互連商機

NQ 評分 87/100
N1 內容完整性 9

AI 摘要(NQ 加工版)

光通訊廠威世波將於7月16日登錄興櫃,受惠AI資料中心對高速光互連需求,2025年營收年增146.3%,積極擴產搶市。

AI 分析

常見問題

Q: 威世波何時上櫃?
A: 威世波將於2024年7月16日登錄台灣興櫃市場。
Q: 核心技術為何?
A: 以連續波雷射與外部光源(ELS)為核心,整合高速光模組的垂直技術。
Q: 成長動能為何?
A: 受惠AI資料中心對800G/1.6T高速光互連的強勁需求。
Q: 新廠地點與目的?
A: 位於桃園中壢,預計2024年10月投產,作為高階產品生產基地。
Q: 未來展望?
A: 將透過中壢新廠強化產能與研發,搶攻全球高速光通訊市場。