中央訊息 （中央社記者 潘智義 台北3日電）鑫科材料科技公司董事長李建輝今天表示，已成為扇出型面板級封裝（FOPLP）金屬載板的唯一技轉認可供應商，且成功將產品線延伸至晶圓載具；上半年扇出型面板級封裝市場討論熱度高，但量不如預期，待通過美歐客戶認證後，第4季才會放量出貨。 鑫科材料今天舉行法說會，李建輝指出，投入扇出型面板級封裝技術的面板廠群創光電（3481）是客戶，除群創之外，也已送樣100至200片金屬載板給歐美客戶認證，盼未來深入半導體、低軌衛星產業的扇出型封裝所需金屬載板市場。 李建輝認為，半導體廠不僅需要方形利用率高的扇出型面板級封裝，也會充分利用現有的晶圓廠房生產扇出型晶圓級封裝，所以不論面板級封裝的方形基板、晶圓級封裝的圓形基板，鑫科材料都能提供合格的金屬載板。 鑫科材料除看好面板級扇出型封裝（FOPLP）金屬載板市場，同時，也成為加速器硼中子捕獲治療（AB-BNCT）的減速材料獨家供應商，只要醫療院所有需求即可提供服務。 鑫科材料說明，從2000至2005年以光碟片用銀、鋁、介電靶起家，2006至2020則以面板為主，擴及裝飾鍍、被動元件及石英震盪用鋁、鉬、銅、鈦靶；2021至2023開始發展半導體用靶材，策略為製程由後向前、尺寸由小至大、涵蓋純矽及化合物。2024年除跨入醫療用鋁基複材，也跨足鈦、鎳特殊合金及面板級扇出型封裝用鐵鎳（Fe-Ni）合金載板。 另外，鑫科材料指出，繼2024年併購中鋼精材後，擴大產品組合，納入鈦合金及鎳基特種合金，提升產品多樣性。然而受2025年至2026年第1季間避險情緒升溫及工業需求強勁所驅動，貴金屬價格與銷量雙雙上揚，導致貴金屬在產品組合中的占比增加。 鑫科材料說，2026年以來，中國經濟復甦力道不如預期，房地產、石化及一般工業投資成長趨緩，終端需求疲弱持續影響製造業發展。 鑫科材料說明，鈦材市場雖受海綿鈦價格上漲支撐，整價格維持高檔震盪，但下游需求未明顯回溫，市場競爭依然激烈。鎳基合金市場則受產能過剩、需求不足及低價競爭影響，產品售價難以充分反映原料成本波動，整體經營環境相當嚴峻。 鑫科材料表示，面對市場挑戰，中精持續深化產品結構調整與技術升級，穩定發展鈦及鈦合金核心業務，積極推動高毛利產品及大型荒管市場開發，並加速半導體靶材、高值化產品及利基型鎳基合金產品。（編輯：張均懋）1150703 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。