中央訊息 （中央社舊金山25日綜合外電報導）IBM今天發表能夠生產小於1奈米晶片的技術，並表示是全球首創，且可在5年內投入生產。隨著人工智慧（AI）工作負荷越來越重，科技企業正爭相打造可應付這類需求的半導體。 路透社報導，IBM（國際商業機器公司）這項新晶片製造技術採用0.7奈米電晶體架構，可望強化其與晶圓代工大廠台積電及英特爾（Intel）的競爭地位。 IBM表示，這種0.7奈米晶片能在1個指甲大小的表面上容納近1000億個電晶體，密度是其2021年發表的2奈米晶片的2倍左右，且效能提升最高50%，能源效率提高最多70%。 IBM為實現這項技術，開發出新的電晶體設計，稱為「奈米堆疊」（nanostack），不再將電晶體平鋪排列，而是採3D立體方式堆疊，在相同體積內容納更多電晶體。 英特爾上週才宣布，其1.8奈米晶片製程18A的新一代技術已進入試產，也就是商業化生產前的測試階段。（譯者： 高照芬 /核稿：張正芊）1150625 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。