中央訊息 （中央社記者 吳家豪 台北23日電）台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今天發布2026年第1季台灣印刷電路板（PCB）產銷調查報告指出，受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、高多層板（HLC）、高密度連接板（HDI）等高階PCB產品出貨成長，第1季台灣PCB製造產值達新台幣2456億元、年增19.6%，創歷年同期新高。 TPCA發布新聞稿表示，隨著生成式人工智慧（AI）、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。此趨勢也帶動PCB產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合。 今年第1季台商PCB應用市場主要分布於通訊（占28.9%）、電腦（占26.5%）、半導體（占14.6%）、消費性電子（占13.8%）及汽車（占9.4%）等領域。其中，電腦與半導體應用為第1季產值創歷年同期新高的主要動能。 TPCA指出，電腦應用受惠於雲端服務商與大型資料中心持續擴大AI基礎設施投資，帶動高階伺服器需求延續。通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠AI智慧眼鏡延續去年第4季拉貨動能，帶來不錯的成長表現。 TPCA表示，今年第2季AI伺服器仍將是台灣PCB產業的核心成長引擎；高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，也將帶動產品價格上揚，支撐產業延續量價齊揚格局。預估今年第2季台灣PCB產值將達2561億元，年增17.4%；全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。 不過，TPCA提醒，產業仍須留意多項外部變數。AI相關應用持續吸納高階材料、關鍵零組件與產能資源，可能使消費性電子產品面臨供給受限與成本上升壓力；記憶體價格走高也可能壓抑個人電腦（PC）、手機等終端需求。此外，地緣衝突與全球經濟不確定性升高，也將為後續營運增添挑戰。（編輯：楊凱翔）1150623 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。