中央訊息 （中央社聖克拉拉19日綜合外電報導）科技媒體WCCFTech報導，根據FundaAI報告，美國晶片大廠英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工業者聯電合作開發先進製程3奈米晶片，直接挑戰台積電在晶圓代工市場的霸主地位。 英特爾在執行長陳立武領導下，正力圖在晶圓代工產業與台積電競爭。據報告內容，聯電希望藉由與英特爾合作，免去龐大設備資本支出，在晶片先進製程領域取得一席之地。 根據FundaAI報告，聯電正與英特爾合作，採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片，相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。（編譯： 陳正健 ）1150619 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。