桃園龍科三期擴建 張善政：用地從優補償加速開發
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- 桃園龍科三期擴建 張善政：用地從優補償加速開發
- 桃園市長張善政宣布龍科三期擴建案與竹科管理局達成共識，將提前啟動用地取得並實施從優補償，促進高科技產業發展與區域均衡。
- Source: CNA
- Date: Wed Jun 17 2026 18:27:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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桃園市長張善政宣布龍科三期擴建案與竹科管理局達成共識，將提前啟動用地取得並實施從優補償，促進高科技產業發展與區域均衡。
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- 桃園龍科三期擴建 張善政：用地從優補償加速開發 (Wed Jun 17 2026 18:27:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)), CNA
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- Wed Jun 17 2026 18:27:00 GMT+0900 (Japan Standard Time)
AI 摘要（NQ 加工版）
桃園市長張善政宣布龍科三期擴建案與竹科管理局達成共識，將提前啟動用地取得並實施從優補償，促進高科技產業發展與區域均衡。
AI 分析
常見問題
- Q: 龍科三期擴建案的主要內容是什麼？
- A: 龍科三期擴建面積約104.19公頃，將引進半導體、淨零科技與航太產業，預計創造6000個就業機會及年產值逾3100億新台幣。
- Q: 用地取得如何保障居民權益？
- A: 採雙估價師查估取高價協議價購，並提供農保維持、農舍重建、墳墓遷葬與工廠搬遷等配套措施，降低開發衝擊。
- Q: 交通配套有哪些具體規劃？
- A: 推動湧光路、梅龍路等道路拓寬，並爭取中央支持科學園區聯絡道路與新梅龍快速道路延伸至大園段。
- Q: 開發案對半導體產業有何影響？
- A: 整合周邊產業腹地，打造全國最完整的半導體先進封裝廊帶，強化台灣在全球供應鏈的關鍵地位。
- Q: 何時開始進行土地徵收作業？
- A: 已獲竹科管理局提前授權啟動用地取得，協議價購與補償作業將加速進行，具體時程由市府與中央協調推動。