台積電布局CoPoS 集邦：設備材料商進入驗證關鍵期
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AI 摘要（NQ 加工版）
台積電聚焦CoPoS先進封裝技術，預計2027年試產、2028年量產，2026年為設備材料驗證關鍵期。集邦科技指出玻璃基板與TGV製程面臨技術挑戰，台灣面板與材料廠具先發優勢。
AI 分析
常見問題
- Q: 台積電的CoPoS技術是什麼？
- A: CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是一種先進封裝技術，將晶片安裝在面板級基板上，提升整合度與效能，主要應用於AI晶片。
- Q: 玻璃基板面臨哪些技術挑戰？
- A: 包括玻璃通孔（TGV）孔徑一致性、微裂紋、蝕刻深度、熱膨脹係數不匹配導致的翹曲，以及大尺寸下的對位精度問題。
- Q: 台灣面板廠在先進封裝中有何優勢？
- A: 具備大尺寸玻璃搬送、對位與沉積技術，已有FOPLP量產經驗，可轉化既有產線價值，支援半導體封裝發展。
- Q: CoPoS量產時間表為何？
- A: 台積電預計2027年試產，2028年下半年量產，2026年為設備與材料驗證關鍵期。
- Q: 台灣材料與設備商有何進展？
- A: 材料商推出低溫固化介電層，設備商採用雷射改質＋蝕刻兩階段鑽孔，已通過國際大廠驗證，出貨逐步增加。