半導體先進製造封裝投資穩 全球首季設備銷售額創高
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AI 摘要（NQ 加工版）
SEMI統計，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，創單季歷史新高，季增1%，年增14%。先進製造與封裝投資動能穩健，AI相關投資為主要驅動力。中國、韓國、台灣為前三大市場。
AI 分析
常見問題
- Q: 2026年第1季全球半導體設備銷售額是多少？
- A: 365.5億美元，創下單季歷史新高。
- Q: 與上一季和去年同期相比，成長率為何？
- A: 季增1%，較去年同期增加14%。
- Q: 哪些領域是主要投資方向？
- A: 先進邏輯製程、DRAM以及先進封裝技術。
- Q: 全球前三大半導體設備市場是哪些國家？
- A: 中國大陸（109.9億美元）、韓國（89.3億美元）、台灣（87.7億美元）。
- Q: 這項統計數據是由哪個機構發布？
- A: 國際半導體產業協會（SEMI）。