林恩平：大立光攻CPO為了不被AI消滅 9月前試產FA
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AI 摘要（NQ 加工版）
大立光董事長林恩平表示，為避免被AI淘汰，公司正開發CPO技術。首條FA自動化試產線將於2026年9月前啟動，已獲大型買家關注，其精度達0.3微米以下，具備多層堆疊優勢。
AI 分析
常見問題
- Q: 大立光為何要開發CPO技術？
- A: 董事長林恩平表示，開發CPO是為了「不被AI消滅」。他擔心AI的發展會降低對鏡頭升級的需求，進而淘汰鏡頭工業，因此決定投入CPO領域以尋求轉型與新機會。
- Q: 大立光CPO產品的試產時程為何？
- A: 計畫在2026年9月前設立第一條以FA（光纖陣列）為主的自動化試產線，預計從小量產到量產的時間約需6個月到1年。
- Q: 大立光在CPO技術上有何優勢？
- A: 大立光在精度方面具有優勢，其內部測試已達到0.3微米（micron）以下，優於目前業界最佳的0.5至0.8微米。此外，高精度與4層以上的堆疊能力也是其技術亮點。
- Q: 大立光CPO初期的主要產品是什麼？
- A: 初期產品以FA（fiber array，光纖陣列）為主，它可以和MLA（micro lens array，微透鏡陣列）耦合形成FAU（光纖陣列模組）。
- Q: 林恩平對目前CPO發展的信心如何？
- A: 他表示，相較於4月法說會時還有些不確定感，現在隨著進度越來越好，感覺更為踏實，並認為FA產品已可以「勇敢衝量產」。